Die Unternehmen der Halbleiterindustrie sind mit der Herstellung von Halbleiterprodukten befasst. Kennzeichnend für Halbleiter ist, dass ihr elektrischer Widerstand zwischen dem von Metallen und Nichtmetallen liegt. Halbleiter sind beispielsweise Silizium und Selen. Zum Angebot dieser Unternehmen gehören Prozessoren und Speicherchips, die in großen Mengen auf Siliziumwafern hergestellt werden.
Bei Ätzprozessen werden große Mengen an Flusssäure verwendet, welche sich später im Abwasser wiederfinden. Das Abwasser muß daher durch Fällung und Flockung behandelt werden. Durch die Zugabe von Kalkmilch wird das im Abwasser enthaltene Fluorid in Form von Calcium-Fluorid ausgefällt. Der damit entstandene Calcium-Fluoridschlamm wird entwässert und entsorgt.
Die bei der Planarisierung (CMP-Chemisch-Mechanisches Polieren ) der Wafer-Oberflächen anfallenden Abwässer enthält kupferhaltige Schleif- und diverse Hilfsmittel und hohe Konzentrationen von Feststoffpartikeln, die durch den Schleifabrieb entstanden sind.
Mittels Fällung und Flockung werden die im Abwasser enthaltenen Partikel entfernt. Der damit entstandene metallhaltige Schlamm wird entwässert und entsorgt. Die nachgeschaltete Ionenaustauscheranlage zur Restschwermetalleliminierung entfernt die Restkonzentrationen an Kupfer auf Werte unter 0,5 mg/l.
Weiterführende Informationen zu den Technologien:
Die Produktionsprozesse zur Herstellung von Halbleitern benötigt große Mengen an aufbereitetem Reinstwasser. Darüber hinaus müssen auch die Nebeneinrichtungen wie Kühltürme oder Abluftwäscher mit gereinigtem Prozesswasser versorgt werden.
Das Reinstwasser wird, je nach Eingangswasserqualität, mittels Umkehrosmoseanlage oder Ionenaustauschersystem realisiert.
Ergänzend werden zur Herstellung von Wasser mit einer Leitfähigeit unter 1,5 µS/cm Elektro-Deionisationsanlagen (EDI) oder Mischbettaustauscher eingesetzt.
Um eine Verkeimung des Deionates zu unterbinden werden UV-Systeme genutzt.
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